首页
表面贴装技术有以下特点（）。
精华吧
→
答案
→
其它知识竞赛
表面贴装技术有以下特点（）。
A.贴装密度高
B.可靠性高、抗振能力强
C.高频特性好
D.易于实现自动化，提高生产效率
E.电子产品体积小、重量轻
正确答案：ABCDE
Tag：
能力强
密度
电子产品
时间：2023-02-17 13:23:44
上一篇：
表面贴装技术的工艺流程（）。
下一篇：
BGA本体上的丝印包含（）信息。
相关答案
1.
下面属于表面贴装的有（）。
2.
波峰焊接中焊锡点锡合金形成过程包括（）。
3.
波峰焊波峰高度过低易造成（）。
4.
双波峰焊的特点有（）。
5.
双波峰焊的（）较窄，是湍流波。
6.
凸轮轴下置的好处是（）
7.
波峰焊机由（）组成。
8.
波峰焊主要用于（）线路板的焊接。
9.
助焊剂涂敷之后的预热可以（）。
10.
关于波峰焊的冷却区域以下描述正确的是（）。
热门答案
1.
选择性波峰焊可以对（）等进行调节。
2.
选择性波峰焊的优势有（）。
3.
波峰焊机操作的准备工作有（）。
4.
波峰焊机运行时，操作人员要配戴（）。
5.
清洗的污染物（）。
6.
热板回流焊机是利用（）的原理来焊接电子元器件的。
7.
再流焊机的功能是（）。
8.
贴片机操作中的急停，可通过在故障解决后，旋转（）开关并且按（）键后解除。
9.
贴片机贴片元件的原则为（）。
10.
点胶机在待料3小时（）。